LIMPEZA DE STENCIL: No processo de montagem de PCBs, são aplicadas pastas de solda ou adesivos espessos por meio de stencils. Os stencils de aço têm aberturas minúsculas que delimitam a área de aplicação. É inerente a este processo que estas aberturas do stencil fiquem obstruídas pelos resíduos.

O ultrassom é utilizado para estas limpezas mais complicadas, reduzindo os problemas decorrentes da degradação de performance da impressora de pasta ou adesivo e de seu stencil por causa da sujeira residual.

MIXER DE PASTA DE SOLDA: As pastas de solda e adesivos são armazenados, geralmente resfriados. A retirada abrupta e a mixagem manual forçada, abrindo o pote, fazem com que a solda seja impregnada com umidade.

A umidade pode causar problemas graves em termos de qualidade de soldagem. A mixagem da pasta em equipamento adequado faz com que ela passe da temperatura de refrigeração à temperatura ambiente, com consistência apropriada para uma melhor rolagem sobre o stencil.