Soluções para montagem eletrônica SMT/PTH
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Modelo offline flexível, com dois fluxadores e duas bombas: a Ultra-i2 é uma máquina de solda seletiva por onda para placas com componentes through-hole, com PCB de até 450 × 510 mm.
Construção com servomotores nos três eixos, fuso de esferas e guia linear, com instalação, treinamento e suporte técnico da ALLPOINT no Brasil.
Em estoque
A Ultra-i2 é uma máquina de solda seletiva por onda para placas com componentes through-hole. Traz de série dois fluxadores Drop-Jet, pré-aquecimento superior e inferior e dois tanques de solda com bomba eletromagnética e eixo Z independentes. Atende lotes pequenos e médios, com muitos modelos e troca rápida, e permite usar ligas, fluxos e diâmetros de bico diferentes na mesma máquina.
Apresentação da linha ULTRA de solda seletiva, no canal da ALLPOINT.
Os tanques de solda ajustam a distância entre si automaticamente.
A máquina usa os tanques de forma independente: primeiro o Pot 1 e depois o Pot 2.
Os tanques trabalham simultaneamente, com distância fixa, para maior produtividade.
Opcional para retirar os tanques da máquina com facilidade, na manutenção preventiva ou na troca por outros tanques.
A câmera reconhece as marcas fiduciais e corrige o sistema de coordenadas, melhorando o posicionamento dos bicos em relação aos pontos de solda.
Entre outros usos, permite carregar automaticamente o programa de solda de acordo com o código da placa.
O sistema de calibração garante que a altura da onda de solda esteja como esperado.
Cada tanque tem 10 kg de capacidade, bomba eletromagnética e eixo Z próprios. Há três formas de uso: um tanque para SnPb e outro para lead-free, com troca rápida de processo; os dois com a mesma liga, para soldar duas placas juntas, de até 450 × 250 mm cada, com bicos de mesmo diâmetro; ou os dois com a mesma liga e bicos diferentes, o maior para conectores e o menor para componentes de passo fino.
Os dois módulos usam válvula de jato de alta precisão, tipo Picor, que aplica pontos pequenos de fluxo na placa. Cada um tem tanque de fluxo próprio, de 1 L, o que permite usar um fluxo para cada liga. Os O-rings e componentes do bico são substituíveis.
Com um botão, o bico passa do fluxo para o IPA e executa o ciclo de limpeza. Um filtro dentro do tanque de fluxo retém partículas antes do bico, e sensores indicam o nível dos tanques.
A zona inferior, de 7 kW, ativa o fluxo. A superior, de 3,5 kW, aquece a face de cima da placa e favorece o preenchimento do furo, o que ajuda em placas espessas ou multicamadas. As duas zonas são por infravermelho, com tempo e frequência ajustáveis.
A bomba opera sem impulsores nem eixos mecânicos, mantém estável a altura da onda e exige manutenção mínima. Sensores de nível alto e baixo monitoram a solda no tanque.
Cada bico tem aquecedor de N₂ próprio, com controle PID de 25 a 250 °C e temperatura definida no software. O monitoramento de vazão, com alarme, ajuda a manter a forma da onda. O anel de difusão de N₂ permite operar com pureza de 99,99 %, em vez dos 99,999 % exigidos em bombas eletromagnéticas convencionais.
A altura é ajustada automaticamente após um número de placas definido no software, o que mantém o processo consistente e reduz a calibração manual.
A câmera de fiduciais localiza a placa e apoia a programação. A câmera ao vivo mostra a solda em uma tela fora da máquina, para acompanhar o processo em tempo real.
No software Smart Soldering, sobre Windows 11 em inglês, os trajetos são desenhados na imagem escaneada da placa ou ensinados pela câmera, com parâmetros independentes por trajeto. O tempo típico de programação é de 10 minutos.
Com tanques extras e o carrinho opcional, a troca de tanques fica mais rápida: por exemplo, SnPb nos dois tanques internos e lead-free nos externos, de prontidão. O carrinho também facilita retirar e repor o tanque para limpeza e manutenção.
Cortina de segurança na entrada da máquina e alarmes de nível de fluxo, de nível de solvente de limpeza e de fim de curso da mesa.
| Eixos de movimento | X, Y, Z |
|---|---|
| Acionamento | Servomotores nos três eixos |
| Mecânica de movimento | Fuso de esferas e guia linear |
| Precisão de posicionamento | ± 0,05 mm |
| Fluxadores Drop-Jet | 2 conjuntos |
| Capacidade de fluxo | 1 L × 2 conjuntos |
| Tanque de fluxo | Pressão constante, com alarme de nível |
| Limpeza do fluxador | Automática |
| Tanque de limpeza | Pressão constante, com alarme de nível |
| Capacidade do tanque de limpeza (referência Ultra-i1) | 1 L × 1 conjunto |
| Pré-aquecimento inferior | 7 kW |
| Pré-aquecimento superior | 3,5 kW |
| Tanques de solda | 2 |
| Capacidade de cada tanque de solda | 10 kg |
| Tipo de bomba | Eletromagnética |
| Aquecedor do tanque de solda | 2,4 kW |
| Controle de temperatura da solda | PID |
| Temperatura máxima da solda | 380 °C |
| Tempo de aquecimento | 30 a 40 min |
| Pré-fusão da solda | De série, com temporizador no software |
| Calibração da altura da onda | Automática |
| Bicos mini-onda | Ø 4, 6, 8, 10 e 12 mm |
| Bico customizado | Disponível |
| Aquecedor de N₂ | 2, um para cada bico |
| Faixa de controle PID do N₂ | 25 a 250 °C |
| Monitoramento de vazão de N₂ | De série |
| Dimensão de PCB, uma placa | 50 × 50 a 450 × 510 mm |
|---|---|
| Dimensão de PCB, duas placas | 50 × 50 a 450 × 250 mm |
| Espaço livre acima da PCB | 65 mm |
| Espaço livre abaixo da PCB | 32 mm |
| Carga máxima (placa e carrier) | 20 kg |
| Dimensões da máquina (C × L × A) | 1402 × 1660 × 1521 mm |
| Peso líquido (referência Ultra-i1) | 815 kg |
| Embalagem da máquina (C × L × A) | 1800 × 2100 × 1950 mm, 1400 kg, 1 caixa de madeira |
| Embalagem de acessórios (C × L × A) | 1150 × 850 × 1100 mm, 100 kg, 1 caixa de madeira |
| Potência de operação / máxima | 6 / 21 kW |
|---|---|
| Alimentação | 3F 380 V, 50/60 Hz (opcional 3F 220 V) |
| Corrente máxima (referência Ultra-i1) | 30 A |
| Contator de fábrica (referência Ultra-i1) | 32 A |
| Ar comprimido | 3 a 5 bar |
|---|
| Controle | PC industrial |
|---|---|
| Interface do PC | Windows 11 em inglês |
| Software de programação | Sasinno Smart Soldering |
| Método de programação | Trajetos desenhados na imagem escaneada da placa ou ensino pela câmera |
| Tempo típico de programação | 10 min |
| Câmera de fiduciais | De série, para marcas fiduciais e programação |
| Câmera ao vivo do processo | De série |
| Exaustão exigida | 400 m³/h |
|---|---|
| Bocal de exaustão | Ø 150 mm |
| Consumo de N₂ | 3 m³/h |
| Pureza de N₂ exigida | > 99,99 % |
| Cortina de segurança na entrada | Sim |
| Alarme de fim de curso da mesa | Sim |
Especificações do fabricante, sujeitas a alteração sem aviso prévio. Valores marcados como referência Ultra-i1 são confirmados pela ALLPOINT no contato técnico.
PCBs de 50 × 50 mm a 450 × 510 mm em uma placa, ou de 50 × 50 mm a 450 × 250 mm soldando duas placas juntas. A carga máxima de placa e carrier é de 20 kg.
Sim. Um tanque recebe a liga SnPb e o outro a lead-free, e cada fluxador pode usar o fluxo adequado a cada liga.
Bicos mini-onda de Ø 4, 6, 8, 10 e 12 mm, além de bicos customizados. Os dois tanques podem trabalhar com diâmetros diferentes.
Alimentação 3F 380 V, 50/60 Hz (opcional 3F 220 V), com potência de 6 kW em operação e 21 kW no máximo; ar comprimido de 3 a 5 bar; exaustão de 400 m³/h, com bocal de Ø 150 mm; e N₂ com pureza acima de 99,99 %.
O consumo é de 3 m³/h. Os aquecedores de N₂ fazem parte da configuração de série, um para cada bico.
De 30 a 40 minutos. O software permite programar a pré-fusão da solda por temporizador.
O tempo típico é de 10 minutos, com trajetos desenhados na imagem escaneada da placa ou ensinados pela câmera.
Não. A Ultra-i2 é uma máquina offline.
A ALLPOINT acompanha a solda seletiva da escolha do equipamento à produção. Na avaliação da aplicação, a visita técnica analisa placas, componentes e volume para indicar o modelo e os opcionais.
Na preparação da fábrica, o layout considera alimentação elétrica, ar comprimido, exaustão e ambiente ESD. Em seguida vêm o apoio à importação, a instalação, a colocação em funcionamento e o treinamento de operadores e gestores de processo, em teoria e prática.
Com a máquina em produção, a ALLPOINT mantém o suporte ao processo de solda PTH, com ajuste de parâmetros e temperaturas e análise de defeitos, além de manutenção, suporte técnico avançado e peças de reposição.
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