A Resolução CONAMA nº 516/2026, a “RoHS brasileira”, limita o chumbo a 0,1% em massa por material homogêneo e dá três anos para a adequação. Esta página resume o que muda no processo de montagem de placas e mostra como a AllPoint, com as pastas de solda lead-free da KOKI (Japão), acompanha sua fábrica do diagnóstico à validação da última junta de solda.
Insumos de solda KOKI COMPANY LIMITED, Tóquio, Japão
A Resolução CONAMA nº 516, de 8 de julho de 2026, publicada no Diário Oficial da União em 10 de julho de 2026 (edição extra), é o equivalente brasileiro à diretiva europeia RoHS (Restriction of Hazardous Substances). Ela restringe substâncias perigosas, incluindo o chumbo, em equipamentos eletroeletrônicos comercializados no Brasil e leva ao abandono gradual das ligas de solda estanho-chumbo (SnPb).
| Substância | Limite | Prazo de adequação |
|---|---|---|
| Bifenilas polibromadas (PBB) | 0,1% | Desde a entrada em vigor |
| Éteres difenílicos polibromados (PBDE) | 0,1% | Desde a entrada em vigor |
| Mercúrio (Hg) | 0,1% | 180 dias |
| Chumbo (Pb) | 0,1% | 3 anos |
| Cádmio (Cd) | 0,01% | 3 anos |
| Cromo hexavalente (Cr VI) | 0,1% | 3 anos |
| Ftalatos DEHP, BBP, DBP e DIBP | 0,1% cada | 4 anos |
Fontes: texto da Resolução CONAMA nº 516/2026 e análises publicadas por Lex, Tauil & Chequer e Felsberg Advogados. Esta página não substitui análise jurídica do enquadramento de cada produto.
Publicada em julho de 2026, a Resolução CONAMA nº 516 atua como o equivalente brasileiro à diretiva europeia RoHS. Ela estabelece restrições rigorosas ao uso de substâncias perigosas, incluindo o chumbo, em equipamentos eletroeletrônicos comercializados no território nacional. A norma alinha a indústria brasileira aos padrões globais de sustentabilidade e abole gradativamente as tradicionais ligas de solda estanho-chumbo (SnPb).
A substituição por ligas lead-free, como as ligas SAC (estanho, prata e cobre), não é apenas uma troca de insumos: exige uma reestruturação profunda dos processos térmicos e operacionais da montagem de placas de circuito impresso.
Com fusão significativamente mais alta, os fornos de refusão precisam ser recalibrados para perfis térmicos mais agressivos, com uma janela de processo mais estreita.
A temperatura mais alta aumenta o risco de dano térmico a componentes sensíveis à umidade (MSL) e pode causar delaminação ou empenamento (warpage) do substrato FR-4.
As ligas SAC espalham menos: mudam a geometria e o aspecto da junta, que perde o brilho típico da solda com chumbo. Isso torna a inspeção óptica automática (AOI) mais desafiadora.
As ligas sem chumbo são mais corrosivas e podem dissolver rapidamente cadinhos, bombas e bicos feitos de materiais tradicionais. Os equipamentos de solda por onda precisam ser adaptados ou substituídos.
A menor fluidez da liga lead-free dificulta a penetração capilar nos furos metalizados (barris PTH), exigindo maior controle do fluxo aplicado e da temperatura do cadinho.
Linhas em regime de transição ou misto precisam de separação estrita. Qualquer contaminação por chumbo em um processo lead-free compromete a conformidade com a CONAMA 516 e a confiabilidade mecânica.
O processo sem chumbo gera compostos intermetálicos mais espessos. A junta fica mais rígida e potencialmente mais suscetível a falhas por fadiga em ambientes de alta vibração ou ciclagem térmica.
A transição já vivida na Europa, na Ásia e na América do Norte deixou três lições:
Nos primeiros anos do RoHS, muitas indústrias tiveram aumento de refugo (scrap) e de retrabalho por falhas térmicas. Os consumíveis com prata também elevaram o custo de produção.
As empresas deixaram métodos artesanais por controle rigoroso de engenharia. Monitorar a umidade dos componentes e a repetibilidade da impressão de pasta tornou-se imperativo.
Hoje o processo lead-free é maduro no mundo todo. A não conformidade deixou de ser apenas uma questão ambiental e passou a ser uma forte barreira comercial.
A CONAMA 516 impõe um salto tecnológico obrigatório. Para a montagem SMD e PTH, a transição exigirá equipamentos recalibrados, qualificação rigorosa de processos, treinamento da força de trabalho nos novos padrões de qualidade visual e parceria com fornecedores de insumos homologados de alta confiabilidade.
Trocar a liga não é só trocar o pote de pasta. A AllPoint começou em 1995 prestando serviços técnicos e consultoria em processos de produção, testes e retrabalho de placas de circuito impresso, e é essa experiência de chão de fábrica que usamos para mapear onde a sua linha vai sentir a mudança.
Avaliação da aplicação de pasta em impressoras semiautomáticas e automáticas e da repetibilidade medida por inspeção de pasta de solda (SPI).
Levantamento dos fornos de refusão e dos perfis de temperatura atuais frente à fusão mais alta da liga lead-free e à sensibilidade (MSL) dos componentes.
Análise da máquina de solda dupla onda: temperaturas, ajustes de processo, estado do cadinho, bombas e bicos, e preenchimento dos furos metalizados.
Revisão dos critérios de AOI para o novo aspecto da junta, inspeção por raio X de BGA e pontos ocultos, microscopia e ensaios em câmaras de temperatura e vibração.
Estações de retrabalho BGA, ferramentas e procedimentos de bancada adequados à nova liga, com segregação de materiais.
Layout da linha, ar comprimido, exaustão e ambiente ESD, com foco em evitar contaminação cruzada em linhas que operem em regime misto.
O resultado da solda sem chumbo depende diretamente da pasta. A KOKI COMPANY LIMITED, fundada em Tóquio em 1964, dedica-se a tecnologias de união — fluxos e ligas de solda — para a indústria eletrônica, com atuação nos segmentos automotivo, de semicondutores e de eletrônica de consumo e industrial.
A KOKI trabalha em tecnologias de solda de nova geração, como fluxos halogen-free, soluções anti-trinca (anti-cracking) e ligas de baixo ponto de fusão. Em 2020 lançou a primeira pasta de solda do setor com resíduo zero de fluxo para dispositivos de potência. O portfólio cobre as etapas afetadas pela transição: pasta de solda para SMD, fluxo para solda por onda PTH, fio de solda com alma de fluxo para retrabalho e adesivos SMT de cura térmica.
Pasta SAC305 de baixo índice de voids para uso geral, desenvolvida para atender à maior parte dos requisitos da indústria automotiva. Halogen-free (sem adição de halogênio), com molhabilidade equivalente à de pastas com halogênio e boa qualidade de impressão, que pode reduzir a frequência de limpeza do estêncil.
Liga de baixo teor de prata (1,1% Ag) com bismuto e níquel, compatível com perfis de refusão SAC305. Segundo a KOKI, supera a SAC305 em resistência à ciclagem térmica e em resistência da junta, com liberação de gases do fluxo que reduz voids em componentes críticos. Halogen-free.
Dados técnicos publicados pela KOKI em koki-global.com. Consulte a AllPoint sobre datasheets, perfis recomendados e disponibilidade de cada série.
Implantamos centenas de soluções de montagem e teste no Brasil: participamos do projeto de plantas fabris, apoiamos a importação, instalamos equipamentos e treinamos operadores e gestores de processo. Nossas equipes técnica e de vendas atendem todo o território nacional, na fábrica do cliente.
Implantação de processos de montagem SMD e PTH em todos os estágios, na teoria e na prática: aplicação de pasta e adesivos, pick & place, refusão e solda dupla onda.
SPI, AOI, raio X para BGA e pontos obstruídos, testes in-circuit e MDA com jigas, câmaras de temperatura e vibração e microscopia de alta definição.
Retrabalho de PCIs de nível avançado, de aplicações simples às mais complexas, e treinamento no uso de estações de retrabalho BGA.
Projeto e implantação de linhas de produção e teste, com dimensionamento da estrutura fabril, elétrica, ar comprimido, exaustão e ambiente ESD.
Extensa linha de equipamentos para montagem e teste, fabricação própria e peças de reposição para máquinas de diversos fabricantes.
Limpeza de estêncil por ultrassom, homogeneização de pasta de solda, contagem de componentes SMD e PTH e medição de pasta de solda.
Cada etapa é conduzida na sua fábrica, com os seus produtos, e documentada para que a equipe mantenha o processo depois da liberação.
Visita técnica para levantar equipamentos, ligas, componentes, acabamentos de placa e pontos críticos para o lead-free.
Definição da sequência de conversão, das linhas dedicadas ou mistas e das regras contra contaminação cruzada por chumbo.
Escolha da pasta, do fluxo para onda e do fio de solda conforme o produto, com datasheets e amostras para teste em linha.
Ajuste da impressora de pasta e acompanhamento da repetibilidade com SPI.
Desenvolvimento e validação dos perfis térmicos lead-free nos fornos de refusão, respeitando o MSL dos componentes e a placa.
Adequação da máquina de solda dupla onda, ajuste de temperaturas e fluxo, e acompanhamento do preenchimento dos furos.
Reprogramação da AOI para o novo aspecto da junta, raio X de BGA e ensaios de confiabilidade em câmaras de testes.
Capacitação de operadores, técnicos e retrabalho BGA, com os parâmetros validados documentados para a produção.
Fale com a equipe técnica da AllPoint para avaliar sua linha SMD e PTH e planejar a adequação à CONAMA 516/2026.
